汽车模拟信号芯片相关股票（车载芯片相关股票）

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本文目录一览：

• 1、汽车芯片三大龙头股是哪三个
• 2、汽车芯片龙头股有哪些？
• 3、汽车芯片龙头股有哪些

汽车芯片三大龙头股是哪三个

汽车芯片三大龙头股有如下这些：

1.睿能科技。它的股票代码是603933。? 睿能科技成立于2007年，2017年在上海证券交易所主板上市(股票代码：603933)，是专业从事工业自动化产品研发、生产、销售和服务的高科技企业。 公司总部位于福州，旗下拥有近20个子公司，在上海、武汉、福州、常州设立研发中心，是"国家火炬计划重点高新技术企业"、"福建省省级企业技术中心"、"中国纺织机械行业电脑横机智能控制系统产品研发中心"、"福建省纺织设备智能控制企业工程技术研究中心"等。公司坚持以科技创新驱动技术和产品的发展，通过多年的沉淀，形成了一批具有国内领先水平的核心技术和专利技术。

2.华胜天成。它的股票代码是600410。华胜天成（全称：北京华胜天成科技股份有限公司）是一家IT综合服务提供商，成立于1998年11月30日，总部位于北京市，是国内第一家服务网络覆盖整个大中华区域及部分东南亚的本土IT服务商。其主要业务范围涉及云计算、移动互联网、物联网、信息安全等领域，提供IT产品化服务、应用软件开发、系统集成及增值分销等IT服务。

3.诚迈科技。它的股票代码是300598。诚迈科技（南京）股份有限公司专注于移动通讯领域，提供基于Android等主流移动操作系统的系统底层软件及应用软件开发和技术支持服务，提供Android智能终端平台解决方案，提供智能硬件和移动互联网软件开发和运维服务。公司总部位于南京，同时拥有北京，上海、深圳、武汉、西安、济南等分支机构。诚迈科技与国际众多通讯行业领军企业，如Intel（英特尔）、Qualcomm（高通）、MTK（联发科技）等国际主要芯片厂商，以及众多国际化手机终端厂商，如华为等建立紧密合作，通过建立联合实验室，设立多地联动的离岸研发中心，为其及其上下游合作伙伴提供研发和支持服务。

汽车芯片龙头股有哪些？

汽车芯片龙头股有中颖电子，它的股票代码是300327。均胜电子。它的股票代码是600699。圣邦股份。它的股票代码是300661。斯达半导。它的股票代码是603290。北京君正。它的股票代码是300223。

汽车芯片大消息不断。日本东芝将投资250亿日元，以便提高电动汽车芯片产量。博世日前表示，将于6月份在德累斯顿开设一家汽车芯片工厂，投资10亿欧元。三星和现代在汽车芯片行业合作，共同制造汽车芯片产品。

芯片股票分析

国金预测，全球汽车芯片市场于2020-2035年复合增长率有望超过20%，远高于全球半导体的5-6%；汽车芯片单车价值量有望增长10倍，从2020年的268美元到2035年的2758美元。

目前，全球汽车芯片市场规模约为410亿美元，国内自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5％。其中，国内汽车芯片自研率仅占10％ ， 其余90%依赖国外进口。近期，工信部发布《汽车芯片供需对接手册》，有望加速汽车芯片国产替代进程。

韦尔股份全球第二大汽车CIS供应商，公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。

汽车芯片龙头股有哪些

汽车芯片龙头股有以下几家。

1、韦尔股份

交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。

2、扬杰科技2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

3、四维图新

2017年3月2日，公司完成杰发科技100%股权的过户手续及相关工商登记，通过收购杰发科技，实现了向车载芯片领域的业务布局。

4、通富微电

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

5、大华股份

芯片是视频监控硬件实现多维感知的关键，视频监控进入人工智能时代之后，行业对视频监控企业的需求从以单纯硬件的提供商为主转变为在芯片、硬件产品、算法全生态布局，可提供软硬件一体化的解决方案提供商，进一步提高了行业进入的技术壁垒。

6、晶方科技

封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

7、长电科技

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

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